四川海英电子科技有限公司 main business:生产、销售:仪器仪表、电路板、电子产品(不含电子出版物)、荫罩。销售:化工产品(不含危险化学品)、汽车配件、电子技术服务。自营和代理商品进出口业务(国家法律法规禁止和需许可的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 91510900789130661L
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- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2006-06-26
- 陶应国
- 2000万人民币
- 2006-06-26 至 永久
- 遂宁市工商行政管理局
- 遂宁市创新工业园区明星大道317号
- 生产、销售:仪器仪表、电路板、电子产品(不含电子出版物)、荫罩。销售:化工产品(不含危险化学品)、汽车配件、电子技术服务。自营和代理商品进出口业务(国家法律法规禁止和需许可的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 11133164 | 海英 SC HY PCB | 2012-06-28 | 印刷电路;集成电路;芯片(集成电路);电子芯片;半导体器件;变压器(电);配电控制台(电);控制板(电);电动调节装置;电子管; | 查看详情 |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103458620B | PCB板电路图形显影曝光方法 | 2016.09.07 | 本发明公开了一种PCB板电路图形显影曝光方法,包括以下步骤:(1)准备菲林;(2)对位曝光;(3)显 |
2 | CN106061102A | 一种高导热电路板的生产工艺 | 2016.10.26 | 本发明公开了一种高导热电路板的生产工艺,它包括以下步骤:S1、选用铜材质的电路基板,在电路基板的表面 |
3 | CN106061119A | 一种多阶任意层盲孔的制作方法 | 2016.10.26 | 本发明公开了一种多阶任意层盲孔的制作方法,它包括以下步骤:S1、制作第一芯板;S2、制作第三芯板;S |
4 | CN103458619B | PCB双面板生产方法 | 2016.12.28 | 本发明公开了一种PCB双面板生产方法,包括以下步骤(1)磨板;(2)给上膜;(3)将PCB板与菲林对 |
5 | CN106221633A | 一种通孔导电胶及其制备方法 | 2016.12.14 | 本发明涉及材料领域,具体涉及一种通孔导电胶及其制备方法,原料包括:原料胶、高锰酸钾、碳酸钠和硼酸;所 |
6 | CN205755051U | 一种新型高导热电路板 | 2016.11.30 | 本实用新型公开了一种新型高导热电路板,它包括电路基板(1)和散热器,电路基板(1)的顶表面上设置有线 |
7 | CN205755063U | 一种可拆分式高密度互联电路板 | 2016.11.30 | 本实用新型公开了一种可拆分式高密度互联电路板,它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板( |
8 | CN205755050U | 一种新型高密度互联印刷电路板 | 2016.11.30 | 本实用新型公开了一种新型高密度互联印刷电路板,它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板( |
9 | CN205755078U | 一种电路基板的整平装置 | 2016.11.30 | 本实用新型公开了一种电路基板的整平装置,它包括机架(1)、电机(2)、传动装置、图像检测仪(3)以及 |
10 | CN106132099A | 一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺 | 2016.11.16 | 本发明公开了一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺,它包括以下步骤:S1、开缸配液工位;S2、开机检查确保 |
11 | CN106061140A | 一种高阶任意层HDI板制作工艺 | 2016.10.26 | 本发明公开了一种高阶任意层HDI板制作工艺,它包括以下步骤:S1、靶标的制作;S2、在双面基板上压合 |
12 | CN105916315A | 一种HDI印刷电路板的制作方法 | 2016.08.31 | 本发明公开了一种HDI印刷电路板的制作方法,它包括以下步骤:S1、第一靶标的制作,选用一个双面基板, |
13 | CN105916291A | 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 | 2016.08.31 | 本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的制作方法,它包括以下步骤:S1、单元电路板的制作;S2、制作散 |
14 | CN105208786A | 精细线路印制板磨板工艺 | 2015.12.30 | 本发明涉及精细线路印制板磨板工艺,包括以下步骤:S1、开缸;S2、开机检查;S3、开机:将磨板机严格 |
15 | CN105208787A | 精细线路印制板阻焊磨板工艺 | 2015.12.30 | 本发明涉及精细线路印制板阻焊磨板工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1、开缸:对缸体内壁进行冲洗,将杂 |
16 | CN105208798A | 双面电路板导电膜施镀工艺 | 2015.12.30 | 本发明涉及双面电路板导电膜施镀工艺,包括以下步骤:S1、整孔;S2、一次水洗;S3、微蚀:控制微蚀槽 |
17 | CN101552168A | 高清显示器荫罩板的生产工艺 | 2009.10.07 | 本发明公开了一种高清显示器荫罩板的生产工艺,其包括制铜箔、制PC覆铜板、涂胶、制作版图、光固、显影、 |
18 | CN204859772U | 基于电路板导电膜施镀装置的板面清洗装置 | 2015.12.09 | 本实用新型涉及基于电路板导电膜施镀装置的板面清洗装置,包括浸洗柜(1)、溢流水洗柜(2)、传送辊组( |
19 | CN204842981U | 基于电路板清洗工段的铜粉回收装置 | 2015.12.09 | 本实用新型涉及基于电路板清洗工段的铜粉回收装置,包括清洗柜(1)、清洗液回收装置、提铜过滤装置(10 |
20 | CN204825055U | 基于电路板蚀刻工段的铜粉回收装置 | 2015.12.02 | 本实用新型涉及基于电路板蚀刻工段的铜粉回收装置,包括蚀刻池(1)、母液储罐(2)、电解装置(4)、再 |
21 | CN204823412U | 高度可调的电路板生产用叠式收板机 | 2015.12.02 | 本实用新型涉及高度可调的电路板生产用叠式收板机,包括传送装置、叠板装置和控制装置,传送装置包括传送台 |
22 | CN204823340U | 电路板烘板机上料抓取机构 | 2015.12.02 | 本实用新型涉及电路板烘板机上料抓取机构,包括烘箱壳体(1)、升降液压缸(3)、升降平台(5)、伸缩液 |
23 | CN204836817U | 基于电路板导电膜施镀装置的全自动收板机 | 2015.12.02 | 本实用新型涉及基于电路板导电膜施镀装置的全自动收板机,包括热风吹干箱(1)、动力机构A(5)、柜体( |
24 | CN105034546A | 线路板生产用网版的制作工艺 | 2015.11.11 | 本发明涉及线路板生产用网版的制作工艺,包括以下步骤:S1、洗网;S2、上浆:配制网浆,将刮浆槽从下至 |
25 | CN105007691A | 精细线路印制板蚀刻工艺 | 2015.10.28 | 本发明涉及精细线路印制板蚀刻工艺,包括以下步骤:S1、开缸配液;S2、开机检查;S3、开机;S4、首 |
26 | CN103025085B | 针对双面铝基板的沉铜方法 | 2015.07.15 | 本发明公开了针对双面铝基板的沉铜方法,包括一次钻孔步骤、压合铜箔步骤、边缘密封步骤、二次开孔步骤、沉 |
27 | CN103009432B | PCB板冲压V割生产方法 | 2015.07.01 | 本发明公开了一种PCB板冲压V割生产方法,包括如下步骤:A.在冲压机上安装模具;B.对PCB板烘烤加 |
28 | CN103037629B | 金属电路板阻焊印刷方法 | 2015.06.03 | 本发明公布了金属电路板阻焊印刷方法,包括以下步骤网版检查、架设网板、调试、首件印制、调整、批量生产。 |
29 | CN104378924A | PCB双面沉铜系统 | 2015.02.25 | 本发明公开了一种PCB双面沉铜系统,包括内部中空且一端开口的壳体,所述壳体中设置有若干块隔板将壳体分 |
30 | CN104378930A | PCB双面沉铜板电制造方法 | 2015.02.25 | 本发明公开了PCB双面沉铜板电制造方法,将铜板传送至磨刷之间,对铜板进行粗磨,将铜板移出磨刷,先用高 |
31 | CN104369526A | PCB板网版制作方法 | 2015.02.25 | 本发明公布了PCB板网版制作方法,按照以下步骤依次进行:(A)拉网;(B)洗网;(C)涂布感光膜;( |
32 | CN204116484U | 一种高阶高密度电路板检测工装 | 2015.01.21 | 本实用新型公开了一种高阶高密度电路板检测工装,它包括底座(1)、基板(5)、插线盒(8)、压板(6) |
33 | CN204064256U | 一种具有摄像头的电路板检测装置 | 2014.12.31 | 本实用新型公开了一种具有摄像头的电路板检测装置,它包括工作台(1),所述的工作台(1)上表面上设置有 |
34 | CN204065309U | 一种电路板短路、断路测试装置 | 2014.12.31 | 本实用新型公开了一种电路板短路、断路测试装置,它包括底座(1)、电路板工装(3)、压板(4)、气缸( |
35 | CN204043345U | 一种电路板强制风干设备 | 2014.12.24 | 本实用新型公开了一种电路板强制风干设备,它包括机架(1)、输送装置和风干装置,所述的输送装置安装在机 |
36 | CN204046948U | 一种高阶高密度电路板蚀刻装置 | 2014.12.24 | 本实用新型公开了一种高阶高密度电路板蚀刻装置,它包括输送装置、喷淋装置(2)、喷气装置(4)和控制装 |
37 | CN103056630B | 一种模具组装工艺 | 2014.12.24 | 本发明公开了一种模具组装工艺,在底板、下模板以及上模板上均钻取通孔,将线割机上的铝丝穿过通孔中,线割 |
38 | CN204035366U | 一种金属电路板的成型模具 | 2014.12.24 | 本实用新型公开了一种金属电路板的成型模具,它包括上模组和下模组,下模组包括底板(1)和凹模(3),凹 |
39 | CN204036502U | 一种电路板滚剪机 | 2014.12.24 | 本实用新型公开了一种电路板滚剪机,它包括机架(1),机架(1)上设置有电源启动按钮(4),机架(1) |
40 | CN104213170A | 高阶高密度电路板镀铜方法 | 2014.12.17 | 本发明涉及高阶高密度电路板镀铜方法,它包括以下步骤:S1、配制镀液:所述每升镀液中所含各组分的含量为 |
41 | CN104202909A | 高导热金属电路板的生产方法 | 2014.12.10 | 本发明涉及高导热金属电路板的生产方法,它包括以下步骤:S1.裁剪覆铜板;S2.磨板;S3.印刷电路; |
42 | CN104202910A | 精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺 | 2014.12.10 | 本发明涉及精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺,它包括以下步骤:S1、配制清洗液:取350ml~50 |
43 | CN104195610A | 高阶高密度电路板镀锡方法 | 2014.12.10 | 本发明涉及高阶高密度电路板镀锡方法,它包括以下步骤:S1、配制镀液:所述每升镀液中所含各组分的含量为 |
44 | CN104202929A | 一种精细线路多层电路板的烘板工艺 | 2014.12.10 | 本发明涉及一种精细线路多层电路板的烘板工艺,它包括以下步骤:S1、开料;S2、洗板;S3、前处理;S |
45 | CN104202930A | 高密度多层电路板的生产方法 | 2014.12.10 | 本发明涉及高密度多层电路板的生产方法,它包括以下步骤:S1、开料;S2、内层布线:S21、压干膜;S |
46 | CN104185386A | 一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺 | 2014.12.03 | 本发明涉及一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺,它包括以下步骤:S1、配制蚀刻液:所述蚀刻液各原料的重量 |
47 | CN203419600U | 带自动收板装置的V槽切割机 | 2014.02.05 | 本实用新型公开了带收板装置的V槽切割机,包括V槽切割机本体,V槽切割机本体具备一个进料口和一个出料口 |
48 | CN203422446U | PCB成品板耐压测试基台 | 2014.02.05 | 本实用新型公开了一种PCB成品板耐压测试基台,包括测试基板(8),测试基板(8)设有若干个贯穿测试基 |
49 | CN203389768U | 一种扇面清洗喷头 | 2014.01.15 | 本实用新型公开了一种扇面清洗喷头,包括安装在供液管道1外壁的机座2,机座2开有喷头通孔21,喷头通孔 |
50 | CN203371263U | 带平行台架的PCB板自动装销钉钻床 | 2014.01.01 | 本实用新型公开了带平行台架的PCB板自动装销钉钻床,包括设置在钻床台面上的平行台架,平行台架包括互相 |